JAKARTA – Lightmatter, sebuah startup dengan nilai 4,4 miliar dolar AS, baru saja meluncurkan dua inovasi pada 1 April. Teknologi ini bertujuan untuk mempercepat transfer data antar chip kecerdasan buatan (AI).
Alih-alih menggunakan sinyal listrik, Lightmatter memanfaatkan koneksi optik yang dikenal dengan fotonik silikon untuk melakukan transfer informasi menggunakan cahaya.
Bermarkas di California, Lightmatter telah berhasil mengumpulkan dana sebesar 850 juta dolar AS hingga saat ini. Teknologi mereka telah menarik perhatian investor di Silicon Valley yang mencari cara lebih efisien untuk menghubungkan chip demi mendukung aplikasi AI.
Advertisement Placeholder
Nvidia juga baru-baru ini memperkenalkan teknologi optik pada beberapa chip jaringan mereka, meskipun masih dianggap dalam tahap pengembangan.
Pada hari Senin, Lightmatter memperkenalkan dua produk baru untuk chip AI. Salah satu produk tersebut adalah interposer, lapisan tempat chip AI diletakkan, dan yang lainnya adalah chiplet, ubin kecil yang dapat ditempatkan di atas chip AI.
Lightmatter mengumumkan bahwa interposer dijadwalkan rilis pada tahun 2025, sedangkan chiplet akan hadir pada tahun 2026.
.